首先要看測試的是什么元件，不同的元件測試的方法是不同的。如三極管，二極管，電解電容，電阻，發(fā)光管等都可以用萬用表測試，小容量的瓷片電容等可以用電容表測試。元器件的檢測是一項必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。
_20210528181030_652.jpg)
電子元器件主要有三類檢測項目：
1.常規(guī)測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗；
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；
3.DPA分析
主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計、焊球（引線）等。對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
電子元器件可分為兩大類，一類是元件，一類是器件。檢測好壞一般用萬用表，對于元件主要依據(jù)它的自身特性來檢查。比如電阻，就是依據(jù)電阻的特性，檢查它的大小，一般電阻損壞都是阻值變大，等等，對于器件，就要結(jié)合構(gòu)成器件的主要成分的特性來檢查，比如二極管的檢測，就是檢測PN結(jié)的正反特性。動手準備元器件之前，最好對照電路原理圖列出所需元器件的清單。為了保證在試制的過程中不浪費時間，減少差錯，同時也保證制成后的裝置能長期穩(wěn)定地工作，待所有元器件都備齊后，還必須對其篩選檢測。
