X-ray檢測設(shè)備組成結(jié)構(gòu)、工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域
針對現(xiàn)代電子組裝業(yè)發(fā)生的巨大變化，工藝要求更高、產(chǎn)品可靠性越來越受重視、投資規(guī)模越來越大，對于生產(chǎn)檢測設(shè)備的要求越來越高。X光射線的發(fā)現(xiàn)與發(fā)展為工業(yè)無損檢測提供了新途徑，它的出現(xiàn)也順利的成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)實現(xiàn)質(zhì)量檢測、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的一種手段。下面我們一起來了解X-ray檢測設(shè)備組成結(jié)構(gòu)、工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域。
在所有的X-ray射線檢測儀器組成結(jié)構(gòu)：
1、X射線管：X-ray射線 檢測儀中有一個最核心的部件，那就是X射線管。這個X射線管主要產(chǎn)生X 射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察。
2、圖像接收裝置：圖像接收裝置可以捕捉到穿過樣板的X 射線并轉(zhuǎn)換為可以呈現(xiàn)在使用者眼前的圖像 如 可以清晰的看到圖像的BGA 焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。
3、機器架構(gòu)：架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。
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4、軟件及計算機控制系統(tǒng)：軟件控制是X-ray射線檢測儀的靈魂。
X-RAY檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)帶來了新的變革，首先讓我們先了解下X射線檢測原理。
所有的X-RAY檢測設(shè)備，原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強弱。操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測工件的部位。
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X-ray應(yīng)用領(lǐng)域：X光射線的發(fā)現(xiàn)與發(fā)展為工業(yè)無損檢測提供了新途徑，它的出現(xiàn)也順利的成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)實現(xiàn)質(zhì)量檢測、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的一種手段。如今，X光射線無損檢測技術(shù)，主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
