電子元器件中應(yīng)用X射線檢測(cè)設(shè)備的方法

日期:2024-03-26 17:25:34 瀏覽量:517 標(biāo)簽: 電子元器件檢測(cè)

X 射線檢測(cè)是一種不破壞檢測(cè)物體本身的一種無(wú)損檢測(cè)方法,已廣泛應(yīng)用于材料檢驗(yàn)(QC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證和可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

它可用于檢測(cè)缺陷(裂紋、分層、空洞等),如電子元器件、發(fā)光二極管、金屬基板的脫層、裂紋等,并通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度來(lái)判斷缺陷的材質(zhì)、形狀、大小、方位等是否存在缺陷。

電子元器件中應(yīng)用X射線檢測(cè)設(shè)備的方法

在半導(dǎo)體行業(yè)中,X 射線檢測(cè)設(shè)備常用于檢測(cè)芯片和晶圓的品質(zhì),和制造過(guò)程中可能存在的缺陷。主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

1. 晶圓生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測(cè):晶圓生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)含有氣體、缺陷、異物等問(wèn)題,X 射線檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)晶圓進(jìn)行掃描并檢測(cè)出這些問(wèn)題,以保證生產(chǎn)效率和晶圓的質(zhì)量。

2. Package 成品的檢測(cè):Package 成品是在晶圓生產(chǎn)完成后的下一步工序,X 射線檢測(cè)可以對(duì)成品進(jìn)行掃描檢測(cè),在檢測(cè)成品形態(tài)和焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí)具有重要作用,以確保成品的完整性和質(zhì)量。

3. 芯片的缺陷檢測(cè):芯片的制造可能會(huì)出現(xiàn)缺陷,包括死亡像素、缺陷電路等,這些缺陷

可能導(dǎo)致芯片無(wú)法正常工作,因此需要借助X 射線檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)芯片中的缺陷,并及時(shí)發(fā)現(xiàn)和修復(fù)問(wèn)題。

在半導(dǎo)體封裝測(cè)試過(guò)程中,樣品驗(yàn)證越快,越有可能保證其產(chǎn)品快速上市,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠無(wú)縫對(duì)接、批量生產(chǎn)的商業(yè)模式,在產(chǎn)品質(zhì)量和良品率得到充分驗(yàn)證后,將量產(chǎn)外包給大型封裝廠,量產(chǎn)的無(wú)縫對(duì)接有助于芯片公司不用擔(dān)心封裝工藝,推動(dòng)了封裝測(cè)試領(lǐng)域一種新模式的成長(zhǎng)。

X射線無(wú)損檢測(cè)(NDT)技術(shù)作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了100%在線檢測(cè),成為驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的必要手段。隨著新型半導(dǎo)體芯片技術(shù)的迭代更新,無(wú)損檢測(cè)面臨的壓力也越來(lái)越大。一是檢測(cè)效率要求越來(lái)越高。二是檢測(cè)難度也隨之增大,以前封裝技術(shù)還可以目視到引腳,現(xiàn)在BGA 技術(shù)根本看不到大部分焊球,只能用X射線來(lái)透視檢測(cè)。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展速度較其他行業(yè)是遙遙領(lǐng)先的,其產(chǎn)能和技術(shù)迭代也是最為快速的,現(xiàn)在早已是無(wú)視化生產(chǎn)模式,指甲蓋大小的面積就能承載百億級(jí)的晶體管。芯片投放市場(chǎng)前會(huì)進(jìn)行一系列精確復(fù)雜的驗(yàn)證過(guò)程,隨著芯片體積設(shè)計(jì)得越來(lái)越小,要求X 射線檢測(cè)設(shè)備具有很高的放大倍數(shù)和分辨率,要求檢測(cè)精度保證不遺漏重要的焊點(diǎn)缺陷。

為此,X 射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷提升技術(shù),向高精度、智能化方向發(fā)展,緊跟半導(dǎo)體封裝測(cè)試的新趨勢(shì)、新要求,以滿足半導(dǎo)體芯片的測(cè)試要求。

此外,X 射線檢測(cè)設(shè)備還可以用于檢測(cè)封裝后的車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體,幫助提升產(chǎn)品的一致性,利用X 射線的穿透性,能夠在不破壞產(chǎn)品外觀的前提下,對(duì)大批量的功率半導(dǎo)體進(jìn)行在線100%全檢,保證所有出廠的汽車半導(dǎo)體在生產(chǎn)工藝上不存在缺陷,提高產(chǎn)品可靠性。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)。可靠性測(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情