目前，我國電子加工業(yè)發(fā)展迅速，同時(shí)，市場對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高。特別是在電路組裝方面，對(duì)檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)范。元器件的檢測是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。那么電子元器件的好壞需要做哪些測試？下面一起來看看吧！
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電子元器件主要有三類檢測項(xiàng)目：
1.常規(guī)測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；
3.DPA分析
主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
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x-ray檢測設(shè)備的工作原理:
X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢測樣品，然后在圖像探測器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。成像系統(tǒng)的分辨率取決于X射線。通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。
X-RAY檢測電子元器件的重要性：
它具有穿透成像的功能，可以清楚地檢測出電子元件的內(nèi)部缺陷。除電容器X射線檢查外，X射線還可以執(zhí)行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)存在諸如對(duì)齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點(diǎn)腔檢查，例如，檢測各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測量，電弧測量，元件錫面積測量等；這些是X射線的用途。
