X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。便于分析金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況等等。仿冒品幾乎出現(xiàn)在每個(gè)行業(yè)，有關(guān)元件仿冒的問題普遍存在，并且已經(jīng)滲透到整個(gè)電子元件供應(yīng)鏈了，設(shè)備制造商們極需建立一個(gè)強(qiáng)大的防御體系。
假冒芯片如何產(chǎn)生？一個(gè)晶圓上有成百上千個(gè)芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測試并把不好的標(biāo)記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標(biāo)記為不好的芯片同樣會(huì)被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、綁定，但標(biāo)記為不好的芯片也會(huì)被丟棄。
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假冒芯片的危害？切勿低估電子元件在您的項(xiàng)目和業(yè)務(wù)運(yùn)營中的重要性。即使是小部件也可能會(huì)造成或破壞設(shè)備。如果某些項(xiàng)目發(fā)生故障或未按預(yù)期執(zhí)行，則會(huì)導(dǎo)致與安全和產(chǎn)品性能相關(guān)的問題。假冒部件存在問題主要是因?yàn)樗鼈兊馁|(zhì)量較差，因此它們比真正的部件更可能發(fā)生故障。
一部分假冒電子元器件比較容易辨識出來。典型的例子包括出現(xiàn)錯(cuò)誤的元件編號、可疑的公司標(biāo)志、缺少某些編號順序、外包裝上的刮痕、錯(cuò)誤的元件分類或品名等。其他的細(xì)節(jié)部份則難以檢測，因而必須進(jìn)行解構(gòu)性的測試。這一類仿冒元件的做法通常是從拆解廢棄IC以取得元件。這些元件使用新的焊線焊接在原來的接點(diǎn)上，并以軍事級的封裝重新進(jìn)行包裝。這種仿冒芯片就必須經(jīng)由X光檢查，進(jìn)一步拆解其封裝并進(jìn)行電子測試，才能確認(rèn)其真?zhèn)巍?/p>
為什么IC元器件造假屢禁不止？暴利是不法分子鋌而走險(xiǎn)最重要的原因。造假的元器件，大都是從國外按噸回收的“洋垃圾”（很多元器件國內(nèi)沒法造，都是從國外進(jìn)口的），經(jīng)過分揀，拆解，編帶，抽真空，打標(biāo)，翻新等一系列工序，便成跟新的一樣。這種拆機(jī)件價(jià)格比新貨便宜很多。通常正規(guī)的測試流程費(fèi)時(shí)、成本高，所以有些晶圓廠會(huì)把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設(shè)備，同時(shí)為省錢減少測試項(xiàng)目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。
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由假元器件引起的問題可能會(huì)影響到其所在的電路和其他附近的元件，使得損壞更加昂貴且難以修復(fù)。元器件通過x-ray檢測就無所遁形了，X-RAY檢測，新的技術(shù)變革帶來新的發(fā)展機(jī)遇，它具有“超硬核”的穿透檢測能力。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透，在不損壞被檢品的前提下，能快速、精準(zhǔn)檢測被檢品品質(zhì)狀況。
