電子元器件DPA(Destructive Physical Analysis)檢測(cè)是一種通過(guò)對(duì)電子元器件進(jìn)行物理分析,確定其失效的原因和機(jī)理的方法。與針對(duì)整個(gè)加密設(shè)備進(jìn)行DPA攻擊不同,元器件DPA檢測(cè)專注于分析單個(gè)電子元器件的功耗變化。以下是關(guān)于電子元器件DPA檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)介紹。
1. MIL-STD-1580:該標(biāo)準(zhǔn)由美國(guó)國(guó)防部發(fā)布,主要適用于軍用電子元器件的DPA檢測(cè)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了元器件DPA檢測(cè)的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),包括元器件的外觀檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
2. MIL-STD-883:該標(biāo)準(zhǔn)由美國(guó)國(guó)防部發(fā)布,主要適用于半導(dǎo)體器件的DPA檢測(cè)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件DPA檢測(cè)的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),包括元器件的外觀檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
3. JEDEC JESD22-A104:該標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC Solid State Technology Association發(fā)布,主要適用于半導(dǎo)體器件的DPA檢測(cè)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件DPA檢測(cè)的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),包括元器件的外觀檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
4. IPC-9702:該標(biāo)準(zhǔn)由IPC(Association Connecting Electronics Industries)發(fā)布,主要適用于電子元器件的DPA檢測(cè)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件DPA檢測(cè)的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),包括元器件的外觀檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
5.NASA-STD-8739.1:該標(biāo)準(zhǔn)由美國(guó)國(guó)家航空和宇宙航行局(NASA)發(fā)布,主要適用于航空航天電子元器件的DPA檢測(cè)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空航天電子元器件DPA檢測(cè)的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),包括元器件的外觀檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
以上便是對(duì)DPA檢測(cè)的介紹,如果您有這方面的需要,歡迎咨詢創(chuàng)芯檢測(cè)!不同的標(biāo)準(zhǔn)適用于不同類型的電子元器件,其DPA檢測(cè)的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)有所不同。在進(jìn)行電子元器件DPA檢測(cè)時(shí),應(yīng)根據(jù)具體情況選擇適用的標(biāo)準(zhǔn),并按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。