簡(jiǎn)述引線鍵合原理和工藝技術(shù)
日期:2023-09-12 15:21:53 瀏覽量:1119 標(biāo)簽: 引線鍵合
引線鍵合通常用于封裝IC芯片、LED、MEMS等微型電子元器件。它是一種將金屬線(通常是金線)焊接在芯片和引腳之間的方法,以傳輸信號(hào)和電力。本文主要介紹引線鍵合的原理和工藝技術(shù)。
原理:
引線鍵合的原理是利用高溫和壓力將引線和芯片引線焊接在一起。在焊接過(guò)程中,引線和芯片引線先被加熱至高溫狀態(tài),然后通過(guò)施加一定的壓力將它們壓合在一起。在加熱和壓力的作用下,引線和芯片引線的表面被熔化并形成焊點(diǎn)。焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性直接影響著微電子器件的性能和可靠性。
工藝技術(shù):
引線鍵合的工藝技術(shù)包括以下幾個(gè)步驟:
1. 準(zhǔn)備工作:包括準(zhǔn)備引線和芯片引線、準(zhǔn)備焊接設(shè)備和工具等。
2. 清洗:將引線和芯片引線進(jìn)行清洗,去除表面的污垢和氧化層,以保證焊點(diǎn)的質(zhì)量。
3. 加熱:將引線和芯片引線通過(guò)加熱頭加熱至高溫狀態(tài),以使其表面熔化。
4. 壓合:施加一定的壓力將引線和芯片引線壓合在一起,形成焊點(diǎn)。
5. 冷卻:等待焊點(diǎn)冷卻至室溫,以固化焊點(diǎn)并確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。
在引線鍵合的過(guò)程中,需要注意控制加熱溫度、施加壓力和冷卻速度等參數(shù),以確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。同時(shí),還需要注意引線和芯片引線的匹配度和材料選擇,以確保焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。
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