引線鍵合技術(shù)的分類及結(jié)構(gòu)特點
日期：2023-08-30 16:44:00 瀏覽量：984 標簽: 引線鍵合
引線鍵合技術(shù)是一種用于將半導(dǎo)體芯片與引線連接的微電子封裝技術(shù)。在引線鍵合技術(shù)中，使用金屬線將芯片的引腳與外部引線連接起來，以實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。根據(jù)焊接方式和結(jié)構(gòu)特點的不同，引線鍵合技術(shù)可以分為多種類型。
1. 熱壓鍵合技術(shù)
熱壓鍵合技術(shù)是最常見的引線鍵合技術(shù)之一。它使用熱壓力將引線和芯片引線焊接在一起。在這種技術(shù)中，引線和芯片引線先通過熱壓頭加熱至高溫狀態(tài)，然后施加一定的壓力將它們壓合在一起。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點是焊點形狀規(guī)則、焊點強度高、焊點尺寸可控。
2. 焊錫鍵合技術(shù)
焊錫鍵合技術(shù)是一種將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中，焊錫被加熱至液態(tài)狀態(tài)，然后將引線和芯片引線浸入焊錫中，使其與焊錫熔融并形成焊點。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點是焊點尺寸小、焊點形狀不規(guī)則、焊點強度較低。
_20230830164350_532.jpg "引線鍵合技術(shù)的分類及結(jié)構(gòu)特點")
3. 慣性鍵合技術(shù)
慣性鍵合技術(shù)是一種利用慣性力將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中，引線和芯片引線先被加熱至高溫狀態(tài)，然后通過慣性力將它們壓合在一起。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點是焊點形狀規(guī)則、焊點尺寸可控、焊點強度高。
4. 激光鍵合技術(shù)
激光鍵合技術(shù)是一種利用激光束將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中，激光束被聚焦在引線和芯片引線的接觸點上，使其熔融并形成焊點。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點是焊點形狀規(guī)則、焊點尺寸可控、焊點強度高。
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