檢測電子元器件的標準和項目有哪些？
日期：2023-07-12 15:15:02 瀏覽量：644 標簽: 電子元器件
電子元器件是電子設(shè)備和儀器的組成部分，通常由多個零部件組成，可以在同類產(chǎn)品中交換使用。它們通常是電器、無線電、儀表等工業(yè)中的一些零部件，如電容器、晶體管、電阻絲、發(fā)條等。其中，二極管是最常見的一種。
電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。今天為大家介紹一下檢測電子元器件的標準和項目。
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檢測項目：
1.常規(guī)測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等
根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；
3.DPA分析
主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進行把控
如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術(shù)應用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計、焊球（引線）等。對復雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
檢測標準：
GB/T 18334—2001 有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范
GB/T 18335—2001 有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范
GB/T 3615—2007 電解電容器用鋁箔
GB/T 4166—1984 電子設(shè)備用可變電容器的試驗方法
GB/T 4874—1985 直流固定金屬化紙介電容器總規(guī)范
GB/T 5993—2003 電子設(shè)備用固定電容器第4部分：分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電容器
GB/T 5994—2003 電子設(shè)備用固定電容器第4—1部分：空白詳細規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電容器評定水平E
GB/T 28858—2012 電子元器件用酚醛包封料
GB/T 28859—2012 電子元器件用環(huán)氧粉末包封料
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