BGA焊接不良的處理流程及注意事項(xiàng)
日期:2023-03-06 18:26:15 瀏覽量:964 標(biāo)簽: 焊接
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問題。這時(shí)使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)BGA焊接不良的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
常見的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種:
(1)吹孔:錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。
吹孔診斷:在回流焊接時(shí),BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出。
吹孔處理:用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無孔隙,調(diào)整溫度曲線。
(2)冷焊:焊點(diǎn)表面無光澤,且不完全溶接。
冷焊診斷:焊接時(shí)熱量不足,振動(dòng)造成焊點(diǎn)裸露。
冷焊處理:調(diào)整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動(dòng)。
(3)結(jié)晶破裂:焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。
結(jié)晶破裂診斷:使用金為焊墊時(shí),金與錫/鉛相熔時(shí)結(jié)晶破裂。
結(jié)晶破裂處理:在金的焊墊上預(yù)先覆上錫,調(diào)整溫度曲線。
(4)偏移:BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。
偏移診斷:貼片不準(zhǔn),輸送振動(dòng)。
偏移診斷:加強(qiáng)貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng),提高貼片精準(zhǔn)度,減小振動(dòng)誤差。
(5)橋接:焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。
橋接診斷:錫膏、錫球塌陷,印刷不良。
橋接處理:調(diào)整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質(zhì)。
(6)濺錫:在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
濺錫診斷:錫膏品質(zhì)不佳,升溫太快。
濺錫處理:檢查錫膏的儲(chǔ)存時(shí)間及條件,按要求選用合適的錫膏,調(diào)整溫度曲線。
焊接注意事項(xiàng):
1、合理的調(diào)整預(yù)熱溫度:在進(jìn)行BGA焊接前,主板要首先進(jìn)行充分分的預(yù)熱,這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁囟妊a(bǔ)償。
2、BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí),要合理調(diào)整位置,確保芯片處于上下出風(fēng)口之間,且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊,固定好!以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。
3、合理調(diào)整焊接曲線:方法:找一塊PCB平整無形變的主板,用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接,在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線,插入芯片和PCB之間,獲得此時(shí)的溫度。理想值無鉛可以達(dá)到217度左右,有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)!但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化,我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右,有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度。
4、芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確。
5、使用適量的助焊膏:芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層,盡量抹均勻,千萬(wàn)不要刷的太多,否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周即可。
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