濕敏元器件及芯片的存儲(chǔ)環(huán)境，應(yīng)保持在溫度25℃左右，相對(duì)濕度（RH)＜40%，如果存儲(chǔ)和作業(yè)的環(huán)境溫濕度高于標(biāo)準(zhǔn)范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察，但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時(shí)，環(huán)境中的水分就會(huì)通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。為增進(jìn)大家對(duì)芯片烘烤的認(rèn)識(shí)，以下是創(chuàng)芯檢測(cè)整理的相關(guān)內(nèi)容，希望能給您帶來參考與幫助。
當(dāng)IC、BGA等集成電路芯片受潮以后，其芯片內(nèi)部的水分就會(huì)在通過回流焊等熱工序時(shí)，由于溫度的急劇上升而汽化。造成體積急劇增大而造成芯片的膨脹、變形。嚴(yán)重的，會(huì)直接形成爆米花現(xiàn)象，芯片直接報(bào)廢。稍微次點(diǎn)的，就會(huì)造成芯片功能缺失等現(xiàn)狀。而輕微的，則會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等不良。這些不良，則會(huì)導(dǎo)致芯片的壽命短、效果不佳等隱患。嚴(yán)重影響企業(yè)聲譽(yù)。
_20230215140055_929.jpg "如何對(duì)芯片進(jìn)行烘烤處理?烘烤芯片濕度要求")
不同的濕敏級(jí)別有不同的烘烤條件。一般為采用125度烘。如擔(dān)心氧化及老化，或是料帶容易高溫變形。則可采用90度+5%RH或40度+5%RH的條件烘烤。不建議使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加溫就容易引起芯片內(nèi)部起泡，分層損壞，烘烤目的就是防止這個(gè)原因。
芯片烘烤的步驟與設(shè)定溫度：
1. 首先打開烤箱電源,對(duì)烤箱進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱溫度技術(shù)參數(shù)設(shè)定為80℃(一般情況下都有80度,特殊情況下可以使用100度).
2. 當(dāng)烤箱溫度預(yù)熱至80℃時(shí), 撕開包裝芯片的塑料袋. 將待烘烤的貼片IC芯片,BGA芯片裝入烤箱,烤箱裝滿后,關(guān)上烤箱門, 進(jìn)行烘烤并開始計(jì)時(shí)。
3. 按標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)定烤箱溫度80℃±10℃，烘烤時(shí)間2H-4H.
4. 烘烤過程中必須有人員巡回檢查烤箱運(yùn)作狀況,特別是溫度、抽風(fēng)設(shè)備及指示燈.
5. 烘烤至規(guī)定時(shí)間后,打開烤箱,檢查貼片IC芯片,BGA芯片是否烤干,確認(rèn)OK 后,將芯片取出烤箱.
6. 烘烤完畢后,關(guān)閉烤箱電源開關(guān)!
芯片烘烤的注意事項(xiàng)：
1. 烤箱必須先預(yù)熱至規(guī)定溫度才可將芯片裝入進(jìn)行烘烤。
2. 正常情況下，必須烘烤至規(guī)定時(shí)間才可出烤箱。
3. 烘烤時(shí)不可損傷芯片。
4. 烤箱內(nèi)不可放入紙板、紙皮等易燃物品!烘烤時(shí)間和烘烤溫度須管制并記錄。
對(duì)于需要烘烤的元器件，應(yīng)按照警示標(biāo)簽上的規(guī)范進(jìn)行烘烤。標(biāo)準(zhǔn)以內(nèi)的烘烤時(shí)間已可很好地對(duì)芯片進(jìn)行除濕。而有條件的工廠，也可盡量采用溫度較低的烘烤條件進(jìn)行芯片烘烤。如此，才是真正保證芯片能在不受額外影響的情況下干燥芯片。即拆即用是防止芯片受潮最好的辦法。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
