X-RAY檢測(cè)在芯片封裝可靠性中的應(yīng)用有哪些？

日期：2023-01-12 15:22:00 瀏覽量：1007 標(biāo)簽: 芯片 可靠性 X-Ray檢測(cè)

X-Ray檢測(cè)設(shè)備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具，它可以檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的缺陷，從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合使用X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測(cè)，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測(cè)設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。

芯片封裝是將半導(dǎo)體前段制程加工完成的晶圓經(jīng)過切割、粘貼、鍵合加工后，再用塑封材料包覆，達(dá)到保護(hù)芯片組件并用于線路板的組裝裝配過程。芯片封裝顆粒主要是提供一個(gè)引線鍵合的接口，通過金屬引腳、球形接點(diǎn)等技術(shù)連接到芯片系統(tǒng)，并保護(hù)芯片免于外部環(huán)境包括外力、水、雜質(zhì)或化學(xué)物等的破壞和腐蝕。

X-RAY檢測(cè)在芯片封裝可靠性中的應(yīng)用有哪些？

X-RAY檢測(cè)在芯片封裝可靠性中的應(yīng)用

1、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)芯片封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，它可以檢測(cè)出封裝內(nèi)部的焊點(diǎn)、線路布局、焊接狀況以及外觀尺寸等缺陷，從而可以有效地確保芯片封裝的可靠性。

2、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的焊點(diǎn)情況，它可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的位置、大小、形狀等，從而確保焊點(diǎn)的位置正確，大小適當(dāng)，形狀符合要求。

3、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出封裝內(nèi)部的線路布局，它可以檢測(cè)出線路的位置、長(zhǎng)度、寬度等，從而確保線路的位置正確，長(zhǎng)度和寬度適當(dāng)。

4、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出封裝內(nèi)部的焊接狀況，它可以檢測(cè)出焊接的質(zhì)量、覆蓋度等，從而確保焊接的質(zhì)量合格，覆蓋度達(dá)標(biāo)。

5、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出芯片封裝外觀尺寸的缺陷，它可以檢測(cè)出芯片封裝外觀尺寸的偏差，從而確保芯片封裝的外觀尺寸正確。

6、X-Ray檢測(cè)還可以檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的材料缺陷、表面缺陷、熱老化缺陷等。

芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能。一個(gè)完整科學(xué)的芯片封裝工藝過程，首先應(yīng)當(dāng)滿足實(shí)現(xiàn)集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)和外部電氣連接的目的，其次還應(yīng)為芯片提供一個(gè)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，不僅對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，而且還要保證芯片正常工作的高穩(wěn)定性和可靠性。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以有效地檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的缺陷，從而可以保證芯片封裝的可靠性。因此，在保證芯片封裝可靠性的過程中，使用X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一個(gè)有效的方法。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的X-RAY檢測(cè)在芯片封裝可靠性中的應(yīng)用相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧：原廠漲價(jià)函不斷，疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月，全球多地疫情反彈，大宗商品漲價(jià)延續(xù)，IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外，缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月，業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長(zhǎng)，被動(dòng)元件又懸了？

自五月以來，馬來西亞疫情不斷升溫，每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下，馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后，每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn)，漲價(jià)來襲！

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道，內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式，從去年12月到今年1月，漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù)，各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià)，至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng)，MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道，MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張，即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng)，臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著，華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知，新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板，共計(jì)超過39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息，經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn)，深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板，侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試：常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的，可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)?？煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn)，通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)?？煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn)，一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo)，只是定性描述就顯得不夠，必須使之?dāng)?shù)量化，這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總：半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程，最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述，希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒！PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵，要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹，一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情
熱門文章
熱門標(biāo)簽