X-RAY檢測實現(xiàn)了無法用肉眼看透非透明物體的不足，被廣泛運用于檢測非透明材質(zhì)的內(nèi)部缺陷，如檢測封裝后的IC芯片內(nèi)部是否存在金線異常、檢測BGA焊錫是否氣泡空洞率高、檢測線材內(nèi)部線芯是否斷裂等等，通過不同材料的密度差形成的明暗影像，來達到檢測的目的。作為市場主流的X-RAY無損檢測設(shè)備，雖說只是輔助性檢測，但可以用來檢測焊點上是否存在缺陷。
就目前BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等，其中由于虛焊的特殊性，不一定能100%的檢測出，這主要是因為材質(zhì)之間不僅存在水平面，還有三維空間。
_20230104150736_613.jpg "X-RAY判斷焊縫無損檢測電路板缺陷")
目前X-RAY檢測技術(shù)主要有二大類：透射X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維CT)，其中目前市場上主要以二維為主，CT比較罕見，這主要是由于CT單價太高，基本上都是在400萬以上，這對于普通的中小企業(yè)來說，成本太高昂。
對于2D的X-RAY檢測設(shè)備來說，又可分為離線式(半自動)和在線式(全自動)。離線X-RAY檢測設(shè)備采用人工作業(yè)模式，通過人工上下料、人工定位檢測與分析產(chǎn)品是否存在缺陷，而在線式X-RAY檢測設(shè)備獨立作業(yè)模式，無需人工干預(yù)，自動上下料、自動檢測、自動分析判斷產(chǎn)品是否異常、自動打標標記，非常直觀的可以看到在線式X-RAY檢查機與離線式X-RAY檢查機的區(qū)別。
選擇有效合理的檢測設(shè)備，對電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商來說，是確保產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的有效手段， 相信未來X-RAY在線式檢測將會成為市場的大趨勢。
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