可靠性，是質量控制的一個分支。但是把可靠性提升到一個專門技術來看待，是產品不斷追求的一個必要階段?？煽啃匝芯康膬纱髢热菥褪鞘Х治龊涂煽啃詼y試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。
_20221219153813_769.png "關于電子產品失效性分析及可靠性驗證試驗")
電子元器件失效分析項目
1、元器件類失效
電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化
2、器件/模塊失效
二極管、三極管、LED燈
3、集成電路失效
DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片
4、PCB&PCBA焊接失效
PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等
PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等
5、DPA分析
電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等
電子元器件可靠性驗證服務
一、產品可靠性系統(tǒng)解決方案
1、可靠性試驗方案定制
2、可靠性企標制定與輔導
3、壽命評價及預估
4、可靠性競品分析
5、產品評測
6、器件質量提升
二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法
1、電子元器件環(huán)境可靠性
高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等
2、電子元器件機械可靠性
振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗
3、電氣性能可靠性
耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、溫升測試等
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認結果的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。
