電子焊接技術(shù)中的波峰焊、回流焊區(qū)別是什么？
日期：2022-10-24 18:24:46 瀏覽量：1808 標(biāo)簽: 焊接
大多數(shù)電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密、構(gòu)件小巧、電子集成度高，對(duì)于焊接要求比較高。焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有重要的地位，波峰焊和回流焊是電子焊接發(fā)展的兩個(gè)重要技術(shù)，為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
1.波峰焊：
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面。
波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
2.回流焊：
回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別：
區(qū)別一：
回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站。這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。
波峰焊基本可以里解為，它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對(duì)板子與元件加溫，其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達(dá)到把元件與板子相接的目地。
1、回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。
區(qū)別二：
波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件
1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板?；亓骱钢饕迷赟MT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。
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