電子電工產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊，所經(jīng)受的環(huán)境條件也越來越復(fù)雜多樣。只有合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件，正確的選擇產(chǎn)品的環(huán)境保護(hù)措施，才能保證產(chǎn)品在儲存運(yùn)輸中免遭損壞，在使用過程中安全可靠。在我們的大自然環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個自然因素，不同地區(qū)由于不同的地理位置，產(chǎn)生的溫度、濕度效應(yīng)也各不相同。因此，對電子電工產(chǎn)品進(jìn)行人工模擬環(huán)境試驗(yàn)是保證其在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用等各個環(huán)節(jié)中都安全可靠。
_20220928115143_529.jpg "電子元器件檢測方法 為什么要做高低溫濕度測試？")
高低溫測試主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)。測試設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時間的考驗(yàn)。
現(xiàn)在需要電子產(chǎn)品都要求滿足濕度環(huán)境測試，做濕度測試，一般是為了盡早找出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問題或者故障模式，以提供產(chǎn)品品質(zhì)設(shè)計(jì)上的改進(jìn)參考。為了確保產(chǎn)品的性能，測試時會用到各種不同的溫濕度指標(biāo)以及時間間隔，期間每個階段的測試都必須通過并符合規(guī)格要求。
有些容易吸濕的材料，比如印刷電路板，塑料擠出件，封裝零件等，將會隨著暴露于水蒸氣的壓力以及時間成正比的吸收水分，當(dāng)材料吸收了過多的水分時就會引起膨脹或者污染和短路，甚至?xí)茐牡疆a(chǎn)品的功能，比如在一些比較敏感電路間引起漏電流并導(dǎo)致產(chǎn)品失效，有些化學(xué)殘留物甚至?xí)驗(yàn)樗斐呻娐钒鍑?yán)重的腐蝕或引起金屬表面氧化等反應(yīng)。在某些情況下，相鄰線路間也會因?yàn)樗约半妷翰疃l(fā)電子遷移效應(yīng)而形成樹突細(xì)絲，導(dǎo)致產(chǎn)品系統(tǒng)不穩(wěn)定等問題。
這些試驗(yàn)是用來確認(rèn)產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時間。產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時，因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括以下：
第一是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“電子產(chǎn)品高低溫濕度測試”相關(guān)內(nèi)容，如果我們的產(chǎn)品存在這樣的問題，那么必須加以各種環(huán)境測試，用來加速這些故障機(jī)制的發(fā)生，進(jìn)而了解產(chǎn)品的可能問題點(diǎn)。今天的內(nèi)容就分享到這里了，如果覺得內(nèi)容對您有幫助的話，歡迎關(guān)注創(chuàng)芯檢測，我們將為您提供更多行業(yè)資訊！
