PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，超過這個(gè)保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問題。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會(huì)大大改善。PCB的保存時(shí)間以及烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下:
_20220817182133_979.jpg "半導(dǎo)體器件的烘烤方法有哪些？時(shí)間需要多久？")
一、PCB管控的規(guī)范
1、PCB拆封與儲(chǔ)存
(1)密封未拆封，制造日期在2個(gè)月內(nèi)的，可以直接上線使用
(2)制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期
(3)制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢
2、PCB烘烤
(1)于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，以120±5℃烘烤1小時(shí)
(2)超過制造日期2個(gè)月，上線前以120±5℃烘烤1小時(shí)
(3)超過制造日期2至6個(gè)月，上線前以120±5℃烘烤2小時(shí)
(4)超過制造日期6至12個(gè)月，上線前以120±5℃烘烤4小時(shí)
(5)烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW)，未使用完畢的則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用 。
(6)超過制造日期1年，上線前以120±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用
3、 PCB烘烤方式
(1)大型PCB(16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)
(2)中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)
二、不同地域PCB的保存、烘烤
PCB具體保存時(shí)間和烘烤溫度，不僅與PCB生產(chǎn)廠家的制作能力和制作工藝有關(guān)，還與地域有很大的關(guān)系。
OSP工藝和純沉金工藝制作的PCB，在封裝后保質(zhì)期是6個(gè)月，對于OSP工藝一般不建議烘烤。
PCB的保存和烘烤時(shí)間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，南方濕氣較重，特別是在廣東和廣西這些地區(qū)，在每年的三四月份會(huì)出現(xiàn)有“回南天”的天氣，陰雨連綿非常潮濕。PCB暴露在空氣中在24小時(shí)之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開封之后，8小時(shí)用完是最好的。對于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時(shí)間要長一些。而在北方地區(qū)，天氣一般比較干燥，PCB的保存時(shí)間會(huì)長一些，烘烤的時(shí)間也可以短一些。烘烤的溫度一般都是120±5℃烘烤，烘烤時(shí)間根據(jù)具體情況來決定。
對于PCB的保存時(shí)間、烘烤時(shí)間溫度，不能死記硬背，而是要具體問題具體分析，需要在PCB管控規(guī)范的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同的廠家的制作能力、工藝、地域還有季節(jié)，來具體選擇。
三、烘烤要求
1. 定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。
2. 上崗人員必須經(jīng)過培訓(xùn)。
3. 烘烤過程如有異常，必須及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員。
4. 接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱措施。
5. 有鉛物料和無鉛物料需要分開儲(chǔ)存和烘烤。
6. 烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。
四、加工烘烤注意事項(xiàng)
1. 皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔熱手套.。
2. 烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過長或過短。
3. 烘烤完成的PCB板須冷卻到室溫才能上線。
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