金屬材料在各種工程應用中的失效模式主要由斷裂、腐蝕、磨損和變形等。斷裂失效分析是從裂紋和斷口的宏觀、微觀特征入手,研究斷裂過程和形貌特征與材料性能、顯微組織、零件受力狀態(tài)及環(huán)境條件之間的關(guān)系,從而揭示斷裂失效的原因和規(guī)律。下面主要對金屬的各種斷裂失效分析類型簡要分析,供大家參考。
pfema三要素是風險量化評估、列出原因/機理、尋找預防/改善措施。PFMEA:過程(Process)FMEA,用于過程設計中的可靠性分析,分析對象是新的產(chǎn)品/過程、更改的產(chǎn)品/過程。一般在生產(chǎn)工裝準備之前開始使用PFMEA,一直到產(chǎn)品正式投產(chǎn)階段,投產(chǎn)后還要根據(jù)生產(chǎn)過程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解,本文將對產(chǎn)品潛在的失效模式及后果分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
有的客戶量產(chǎn)時反饋燒錄不良的情況,這是芯片本身的問題?還是燒錄器的問題?或者還有哪些其它可能性呢?為幫助大家深入了解,本文將對IC芯片燒錄的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
缺芯潮之下,芯片價格水漲船高,有的價格已經(jīng)讓某些人看到了“商機”。面對暴利,芯片仿冒也有了市場,而且仿冒技術(shù)的手段也越來越“高明”。一旦市場仿冒芯片進入市場,不僅將給電子產(chǎn)品帶來質(zhì)量問題,而且會讓終端制造商和終端消費者面臨巨大的風險。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),但在實際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現(xiàn)象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生,比如0603的元件和0402的元件出現(xiàn)的這種現(xiàn)象是最多的,這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因很多種,我們也很難徹底的消除“立碑”現(xiàn)象。但是
對于芯片組件,良好的焊點外觀應光滑、光亮、連續(xù),邊緣應逐漸變薄、平直,前端的底層不得外露,也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一個“事前的行為”,而不是“事后的行為”。為達到最佳效益,F(xiàn)MEA必須在故障模式被納入產(chǎn)品之前進行。
可靠性可以綜合反映產(chǎn)品的質(zhì)量。電子元件的可靠性是電子設備可靠性的基礎,要提高設備或系統(tǒng)的可靠性必須提高電子元件的可靠性??煽啃允请娮釉匾|(zhì)量指標,須加以考核和檢驗。為幫助大家深入了解,本文將對低氣壓環(huán)境下的電子元器件可靠性的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
電子產(chǎn)品線路板在過完回流焊后由于回流焊設備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機等等各種原因,經(jīng)常會看到有部分的產(chǎn)品出現(xiàn)各種的不良現(xiàn)象,如不嚴格控制這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生,會給公司造成嚴重的后果,下面就回流焊品質(zhì)缺陷不良現(xiàn)象作一個詳細的分析,及提出相應的處理解決辦法。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
2009年以來中國合格評定國家認可委員會(CNAS)開展了實驗室和檢驗機構(gòu)(以下簡稱實驗室)專項監(jiān)督工作,此期間也組織進行了大量的投訴調(diào)查工作。2014年以來CNAS連續(xù)發(fā)布了8期專項監(jiān)督和投訴調(diào)查發(fā)現(xiàn)實驗室存在問題的典型案例通報,對認可實驗室產(chǎn)生了較好的警示效果。