溫度是物質(zhì)內(nèi)部分子(原子,電子)運(yùn)動(dòng)能量(內(nèi)能)的一種外在表征形式,溫度越高表示物質(zhì)內(nèi)部分子無(wú)規(guī)則的運(yùn)動(dòng)月劇烈,兩物體間的溫度相差也越大,在兩物體之間的熱交換量也越多。溫度試驗(yàn)是質(zhì)量與可靠性工程師經(jīng)常開(kāi)展的環(huán)境試驗(yàn),想要做好溫度試驗(yàn),需要掌握的知識(shí)內(nèi)容很多,為幫助大家深入了解,本文將對(duì)溫度試驗(yàn)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片,由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體,P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位,當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來(lái)時(shí),將形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時(shí),電子將被推向P區(qū),在P區(qū)里電子和空穴符合,以光子形式發(fā)出能量,這也是LED芯片發(fā)光的工作原理,光的波長(zhǎng)也是光的顏色,將由P-N結(jié)的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅,作為L(zhǎng)ED光源最核心的部件,其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。任何不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片,使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。對(duì)于應(yīng)用工程師,芯片失效分析
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用,使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。不同的焊接對(duì)象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí),可將電烙鐵碰觸松香,若烙鐵碰到松香時(shí),有“吱吱”的聲音,則說(shuō)明溫度合適;若沒(méi)有聲音,僅能使松香勉強(qiáng)熔化,則說(shuō)明溫度低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說(shuō)明溫度太高。
對(duì)于在電子行業(yè)的工程師來(lái)講,焊接似乎很“容易”,但實(shí)際上其中有很多小門(mén)道,要是一不留神,就可能因?yàn)橐粋€(gè)焊點(diǎn)的失誤導(dǎo)致整個(gè)PCB板的故障。因此,通透掌握焊接的基礎(chǔ)知識(shí),熟練使用相關(guān)的工具,就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對(duì)插接式電子元器件進(jìn)行安裝或代換時(shí),主要采用錫焊的方式對(duì)插接式元器件進(jìn)行焊接。
電子元器件的檢測(cè)是保證元器件能夠正常工作的重要環(huán)節(jié),也是一項(xiàng)最基本的工作。元器件的種類(lèi)繁多,工作原理和技術(shù)特征各不相同,在實(shí)際工作中針對(duì)不同的元器件應(yīng)選擇不同的檢測(cè)方法。在電子元器件的篩選中,要注意質(zhì)量控制,統(tǒng)籌兼顧,科學(xué)選擇,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),合理運(yùn)用元器件的性能參數(shù),發(fā)揮電子元器件的功能作用。按照有利條件進(jìn)行合理選擇,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)提高可靠性,降額使用提高可靠性。
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料,通過(guò)加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤(rùn)的結(jié)合層,因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
可靠性設(shè)計(jì)是系統(tǒng)總體工程設(shè)計(jì)的重要組成部分,是為了保證系統(tǒng)的可靠性而進(jìn)行的一系列分析與設(shè)計(jì)技術(shù)。電源作為一個(gè)電子系統(tǒng)中重要的部件,其可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性,開(kāi)關(guān)電源由于體積小,效率高而在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,如何提高它的可靠性是電力電子技術(shù)的一個(gè)重要方面。
在連接器的使用過(guò)程中,難免會(huì)遇到連接器出故障的情況,雖然每個(gè)連接器都有一個(gè)額定的使用周期,但對(duì)于工業(yè)機(jī)械設(shè)備中使用的連接器來(lái)說(shuō),有些因素也會(huì)導(dǎo)致連接器過(guò)早失效,甚至導(dǎo)致昂貴的機(jī)械設(shè)備損壞。本文將對(duì)導(dǎo)致連接器連接失效的原因予以介紹。此外,本文還將闡述板對(duì)板連接器測(cè)試需要注意的事項(xiàng)。
高低溫試驗(yàn)用于電工、電子產(chǎn)品、元器件及其材料在高低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸和使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),電子產(chǎn)品是否能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境。高低溫實(shí)驗(yàn)是產(chǎn)品可靠性的必測(cè)項(xiàng)目,那么高低溫會(huì)對(duì)產(chǎn)品有哪些不利影響?本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
2D X-ray檢測(cè)如同“火眼金睛”,可以在不破壞樣品的情況下,將集成電路內(nèi)部的那些肉眼不可及的結(jié)構(gòu)形態(tài)呈現(xiàn)出來(lái)。不論是揪出仿冒芯片的“本相”,還是探查芯片失效的原因,2D X-ray檢測(cè)都是我們檢測(cè)工程師必不可少的利器。
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