電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。接下來創(chuàng)芯網(wǎng)站將為大家介紹一些關(guān)于電子元器件的焊接要點(diǎn)。
無損檢測是利用物理或化學(xué)的方法,采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,在不損壞試件的情況下,對試件的內(nèi)部和表面組織、性能和狀態(tài)進(jìn)行檢查和檢測的一種方法。利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法 。
在正規(guī)的工業(yè)化生產(chǎn)中,都設(shè)有專門的元器件篩選檢測車間,備有許多通用和專用的篩選檢測裝備和儀器,如在安裝之前不對它們進(jìn)行篩選檢測,一旦焊入印刷電路板上,發(fā)現(xiàn)電路不能正常工作,再去檢查,不僅浪費(fèi)很多時間和精力,而且拆來拆去很容易損壞元件及印刷電路板。
電子設(shè)備的核心是電路板,而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成,如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路,緣由大部分會出現(xiàn)在電子元器件失效或者損壞引起的。因此怎么正確檢測電子元器件就顯得尤其重要,這也是電子維修人員必須掌握的技能。下面是部分常見電子元器件檢測技巧,供大家參考。
光電子元器件的檢測是一項必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常要根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。其中,需要做可靠性檢測的產(chǎn)品種類有很多,各企業(yè)根據(jù)需求不同,會有不同的檢測需求。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
X-ray檢測技術(shù)是一種無接觸式的檢測技術(shù),具有穿透性強(qiáng)、檢測深度大、檢測質(zhì)量高、檢測快速、精確可靠等特點(diǎn),可以快速準(zhǔn)確地檢測出物體內(nèi)部的形狀、結(jié)構(gòu)和缺陷,使SMT貼片過程中的缺陷可以及時地發(fā)現(xiàn)和消除,從而有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
據(jù)市場監(jiān)管總局官網(wǎng)消息,市場監(jiān)管總局發(fā)布對十三屆全國人大五次會議第8893號建議《關(guān)于推動認(rèn)證認(rèn)可檢驗檢測機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)制為非營利法人的建議》的答復(fù),全文如下:
當(dāng)下對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提升,失效分析的工作也變得越發(fā)得到重視,通過芯片的失效分析,能夠找出在集成電路中的缺陷、參數(shù)的異?;蛘咴O(shè)計操作的不當(dāng)?shù)雀鞣矫娴膯栴}。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理,提出糾正措施,防止這種失效模式或者失效機(jī)理再次重復(fù)出現(xiàn),從而影響我們的正常應(yīng)用及生產(chǎn)。
在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式,在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說,也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點(diǎn)只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個好?有哪些不同?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料,并用熱風(fēng)吹平的工藝,有著非常優(yōu)秀的可焊性,噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解,本文將對噴錫的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。