隨著人工智能技術(shù)不斷升級(jí)，產(chǎn)品的外觀缺陷檢測(cè)也可以通過(guò)人工智能技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，由于傳統(tǒng)人工檢測(cè)存在檢測(cè)效率慢，檢測(cè)精確度不高等缺點(diǎn)，而通過(guò)表面外觀缺陷視覺(jué)檢測(cè)能夠更好的取代傳統(tǒng)檢測(cè)方法。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，芯片的特征尺寸越來(lái)越小，而缺陷更難發(fā)現(xiàn)。缺陷是芯片中不希望有的偏差，會(huì)影響良率和性能。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)所具有的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟(jì)性、靈活性等優(yōu)點(diǎn)，使人們有了更好的選擇，人工檢測(cè)正逐漸被機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)所替代將機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測(cè)，主要是通過(guò)對(duì)實(shí)時(shí)抓取的圖像采用模式匹配進(jìn)行定位，分析處理圖像并得到

2021-09-24 14:25:00

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失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。這也是人們認(rèn)識(shí)事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對(duì)客觀事物的認(rèn)識(shí)源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)元器件失效分析檢測(cè)方法予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56

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失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。在提高元器件質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義，是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出元器件失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。

2021-09-23 16:00:34

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失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當(dāng)它需要的元器件較多時(shí)，則標(biāo)志其設(shè)備的復(fù)雜程度就較高；反之，則低。一般還會(huì)把電路故障定義為：電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。失效分析通過(guò)電學(xué)、物理與化學(xué)等一系列分析技術(shù)手段獲得電子產(chǎn)品失效機(jī)理與原因的過(guò)程?；讷@得的失效機(jī)理和原因，可以采取針對(duì)性的改進(jìn)措施，提升產(chǎn)品的可靠性與成品率，縮短研發(fā)周期，鑄就好的品牌，解決技術(shù)糾紛，節(jié)約成本等。

2021-09-23 15:54:37

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電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終失效的原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)問(wèn)題的原因，鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。

2021-09-23 15:24:41

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失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部門。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制出產(chǎn)過(guò)程中出產(chǎn)題目的原因，鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤，縮短研制周期;在電子元器件的出產(chǎn)、測(cè)試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。失效分析方法主要有哪幾種呢?接下來(lái)一起看看吧。

2021-09-23 15:22:40

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可焊性測(cè)試指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。無(wú)論是明顯的焊接不良問(wèn)題，還是不易察覺(jué)、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問(wèn)題，都能通過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無(wú)引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展，片式元器件的種類和數(shù)量顯著增加，成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？珊感杂袧?rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類?，F(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450℃），因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。PCBA功能測(cè)試指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證PCBA的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)PCBA加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指實(shí)裝電路板（PCBA）上電后的PCBA功能測(cè)試。

2021-09-22 16:24:00

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