開年首月至春節(jié)期間,市場部分ST、TI品牌物料到貨,加上淡季效應(yīng),缺貨勢頭略減。但從晶圓代工不斷漲價來看,缺貨基調(diào)沒有改變。此外,這期間兩筆業(yè)內(nèi)大額并購以失敗畫上句號。由于壟斷爭議難以規(guī)避,外加缺芯大潮的敏感時局,這兩樁并購本來就難以通過,此番畫上句號,業(yè)內(nèi)對它們的關(guān)注與爭議也可告一段落。
兩大并購失敗,跨國交易愈艱
2月9日,報道指出英偉達正式終止收購ARM。按照協(xié)定,英偉達將付給ARM母公司軟銀12.5億美元的“分手費”。這筆交易共走了18個月的程序,期間受到業(yè)內(nèi)廣泛質(zhì)疑和監(jiān)管嚴厲打壓。久而不決之下,黯然畫上句號。
這之前在1月31日,環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)也以失敗告終,這筆交易最后卡在德國經(jīng)濟部。業(yè)內(nèi)分析認為,全球缺芯之下,歐洲國家重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全,不會將優(yōu)質(zhì)企業(yè)“拱手讓人”。以上兩大熱點并購最終失敗收尾,表明缺芯之下半導(dǎo)體行業(yè)跨國并購再難成行。
缺芯造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得強勁增長動力,大小企業(yè)均有樂觀的發(fā)展前景,缺乏整并需求,剛剛過去的2021年就是一個并購小年。產(chǎn)業(yè)因素之外,還有政策因素影響并購,缺芯導(dǎo)致各主要國家和地區(qū)嚴控跨區(qū)域并購,以留住本土優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè),顯然不利于并購開展。
前不久,業(yè)內(nèi)傳出三星打算拿下NXP、英飛凌等車芯企業(yè)中的一家,照目前情況看顯然無法落實。三星若貿(mào)然推行如此大規(guī)模的并購,迎來的只能是行業(yè)反對和監(jiān)管打壓。
產(chǎn)業(yè)鏈上下,漲價仍是主旋律
有了去年積攢下來的慣性,今年晶圓代工仍在漲價。開年之時,傳出晶圓代工第一季度再漲5%-10%。之后,聯(lián)電表示首季平均漲價5%。與此同時,也傳出臺積電漲價,今年的平均價格相較去年將漲8%-10%,甚至連最大客戶蘋果也在漲價范圍內(nèi)。代工廠雖然對全行業(yè)都開放,但肯定是大客戶及長期合作的客戶能夠獲得更好的待遇,如今蘋果也在漲價范圍內(nèi),說明代工漲價的勢能遠未停止。
產(chǎn)能供不應(yīng)求,下游IC廠商普遍要簽長約鎖定產(chǎn)能。而代工廠訂單滿手,對硅晶圓的需求也更大。消息指出,勝高訂單滿載到2026年,環(huán)球晶圓也看好行情至2024年。在產(chǎn)能吃緊下,今年各尺寸硅晶圓漲幅至少2成起跳,部分廠商最高或漲30%。
總的來說,現(xiàn)在芯片上游環(huán)節(jié)的產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,在硅晶圓廠和代工廠的新產(chǎn)能開出之前,芯片廠都要付出額外成本去搶。而這些額外的成本,勢必也要轉(zhuǎn)嫁到更下游的環(huán)節(jié)上去,這也就導(dǎo)致今年1月IC市場依然“漲”聲不斷。
原廠動向方面,1月有歐姆龍和西克(SICK)兩大自動化元件廠商調(diào)漲報價,前者針對PLC、傳感器等產(chǎn)品漲價10%-15%,后者對中國所售產(chǎn)品的價格平均調(diào)漲8%-20%。
現(xiàn)貨市場方面,傳感器近一個月也是在漲價,交期也在延長。富昌電子的行情報告指出英飛凌、ST、NXP、博世及Melexis等廠的傳感器產(chǎn)品交期都在16周以上,最長高達52周。
至于市場最熱的MCU,還是跟之前一樣,ST和NXP的眾多產(chǎn)品線都處于缺貨,Microchip、英飛凌及瑞薩等品牌交期普遍達到40周以上,更有甚者達52周。另外,最近傳出Microchip將在3月1日漲價,預(yù)計漲幅5%-20%,無異于一枚“重磅炸彈”投向市場。
總而言之,1月兩大廠發(fā)函,最近又有Microchip漲價“烏云壓頂”,第一季度交期拉長、缺貨漲價只怕愈演愈烈。之前,也確有一些報道質(zhì)疑業(yè)內(nèi)需求,但在此市況下顯然難以成立?,F(xiàn)階段,IDM廠和晶圓代工廠擴產(chǎn)尚未落實,業(yè)內(nèi)普遍認為2023年芯片行情將迎來反轉(zhuǎn)點。以各廠擴產(chǎn)手筆之大,屆時芯片轉(zhuǎn)為過剩也將很快。
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