金相分析相關(guān)資訊
常見的金相脫碳層深度測(cè)試方法介紹
鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過(guò)程中,由于氧化氣氛的作用,使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現(xiàn)象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經(jīng)不能區(qū)別的位置的距離。下面主要對(duì)脫碳層深度測(cè)試方法進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
2022-11-04 14:30:00
查看詳情
簡(jiǎn)述金相試樣的制備過(guò)程及注意事項(xiàng)
金相分析是通過(guò)光學(xué)顯微鏡對(duì)研磨、拋光和浸蝕處理后的試樣進(jìn)行觀察,可以分析試樣的真實(shí)顯微組織形貌特征,是材料力學(xué)性能研究的基礎(chǔ)。從一定程度來(lái)說(shuō),普通鋼種金相檢驗(yàn)難度并不大,但隨著新材料、新技術(shù)的應(yīng)用,檢驗(yàn)范圍不斷增大,試樣種類也在不斷增加,需從業(yè)人員有更多應(yīng)對(duì)措施和技術(shù)方法。
2022-09-07 16:46:21
查看詳情
熱門文章
什么是電氣性能?電氣性能測(cè)試包括什么?
UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程
焊縫檢測(cè)探傷一級(jí)二級(jí)三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是多少?
芯片開蓋(Decap)檢測(cè)的有效方法及全過(guò)程細(xì)節(jié)
溫升測(cè)試(Temperature rise test)-電性能測(cè)試
芯片切片分析是什么?如何進(jìn)行切片分析試驗(yàn)?
CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
什么是IC測(cè)試?實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的解決方法介紹
芯片發(fā)熱是不是芯片壞了?在多少溫度下會(huì)損壞
熱門標(biāo)簽