ROHS認(rèn)證涉及的產(chǎn)品范圍相當(dāng)廣泛,幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫(yī)療、通信、玩具、安防信息等產(chǎn)品,它不僅包括整機(jī)產(chǎn)品,而且包括生產(chǎn)整機(jī)所使用的零部件、原材料及包裝件,關(guān)系到整個(gè)生產(chǎn)鏈。
集成電路上機(jī)失效,原因復(fù)雜多樣,常見(jiàn)原因有:制造工藝缺陷、環(huán)境因素、SMT工序、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷、EMC電磁兼容設(shè)計(jì)、過(guò)壓過(guò)流、靜電(ESD)損壞等。
PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸,以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面,由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象,因此被稱為“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
手工焊作為電子愛(ài)好者必須掌握的基本功,看起來(lái)簡(jiǎn)單,但正確的焊接步驟卻往往被忽視,錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量,給產(chǎn)品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此,我們必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過(guò)程中掌握好正確的焊接方法。
電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。相信在各個(gè)PCB樣板廠打過(guò)板子的都知道,現(xiàn)在常見(jiàn)的打樣工藝有多種多樣,主要包括了噴錫,沉金、鍍金OSP等,而其中的噴錫也分為了有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫,pcb板打樣無(wú)鉛工藝和有鉛工藝我們?cè)撊绾伪鎰e呢?
EMC測(cè)試又叫做電磁兼容(EMC)全稱是Electro Magnetic Compatibility,指的是對(duì)電子產(chǎn)品在電磁場(chǎng)方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評(píng)定,是產(chǎn)品質(zhì)量重要的指標(biāo)之一,電磁兼容的測(cè)量由測(cè)試場(chǎng)地和測(cè)試儀器組成。EMC測(cè)試目的是檢測(cè)電器產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁輻射對(duì)人體、公共電網(wǎng)以及其他正常工作之電器產(chǎn)品的影響。
各國(guó)針對(duì)電子電氣產(chǎn)品的安全和環(huán)保等特性建立的法律法規(guī)及執(zhí)法卻日趨嚴(yán)格,同時(shí)一些新興市場(chǎng)也在相應(yīng)立法上向歐美等市場(chǎng)靠攏。RoHS作為電子電氣行業(yè)環(huán)保的第一步,已然成為電子電氣產(chǎn)品進(jìn)入全球市場(chǎng)基本的準(zhǔn)入門(mén)檻。在歐盟市場(chǎng)必須經(jīng)過(guò)RoHS測(cè)試。RoHS旨在減少此類物質(zhì),以便為處理此類產(chǎn)品的人創(chuàng)造更安全的環(huán)境。使用RoHS的主要目的是防止在電氣設(shè)備的制造中使用有害物質(zhì)。
隨著行業(yè)應(yīng)用日趨廣泛多元,電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。在飛速發(fā)展的趨勢(shì)下,電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)面臨著更大的挑戰(zhàn),主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI(電磁干擾)等。同時(shí),電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,以適應(yīng)全球一體化市場(chǎng)的要求。
一般材料的標(biāo)稱性能是在一定的條件下測(cè)得的,但有些材料尤其是處理后的材料不一定都能達(dá)到這樣的性能,因此材料性能的飄忽性很大,受處理?xiàng)l件影響很大,這就是材料的可靠性。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)金屬材料測(cè)試的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)場(chǎng)地應(yīng)能具有廣泛的代表性,能進(jìn)行盡可能多的試驗(yàn)項(xiàng)目,并且應(yīng)與將來(lái)可能作戰(zhàn)的環(huán)境盡可能地接近。但是,環(huán)境試驗(yàn)場(chǎng)往往與真實(shí)的使用環(huán)境存在差別。在選擇模擬試驗(yàn)項(xiàng)目時(shí),應(yīng)具體地分析對(duì)待試驗(yàn)物品的使用要求,應(yīng)使選擇的試驗(yàn)項(xiàng)目既代表了主要的使用環(huán)境,又能加快試驗(yàn)速度,節(jié)省經(jīng)費(fèi)。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試