晶圓代工“凍漲”，能表明芯片行情轉(zhuǎn)折嗎？

剛剛進(jìn)入第二季度的時(shí)候，成熟制程晶圓代工被曝出停止?jié)q價(jià)，原因在于大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）、驅(qū)動(dòng)及觸控整合芯片（TDDI）以及非蘋果手機(jī)用電源管理芯片（PMIC）等品種在電子供應(yīng)鏈中的庫(kù)存升高、需求轉(zhuǎn)弱。

晶圓代工“凍漲”，是否意味著芯片行情迎來(lái)轉(zhuǎn)折？目前來(lái)看，消費(fèi)類“周邊芯片”的行情確實(shí)有所動(dòng)搖，但車用和工控類的MCU及模擬器件仍然堅(jiān)挺。至于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況，當(dāng)前晶圓代工等上游環(huán)節(jié)仍然強(qiáng)勢(shì)，而下游的IC設(shè)計(jì)業(yè)開始感受到壓力。

“凍漲”不意味降價(jià)，晶圓代工成本仍在高位

晶圓代工歷經(jīng)去年的逐季漲價(jià)，已經(jīng)居于歷史高點(diǎn)，眼下雖然“凍漲”，但也不可能回到缺芯潮之前的水平。IC設(shè)計(jì)廠在預(yù)定今年產(chǎn)能的時(shí)候，都是與代工廠訂立保量不保價(jià)的長(zhǎng)約，即便下游需求預(yù)警，也不允許IC設(shè)計(jì)廠砍單，否則不光要賠上訂金，產(chǎn)能也會(huì)拱手讓人，日后再想“插隊(duì)”也沒(méi)機(jī)會(huì)。

從晶圓代工廠的角度看，產(chǎn)能滿載又有長(zhǎng)約在手，中短期內(nèi)足可漠視消費(fèi)電子需求降低的風(fēng)險(xiǎn)。之前，臺(tái)積電總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電仍掌握產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)，即便面對(duì)行業(yè)景氣度反轉(zhuǎn)，也堅(jiān)持不會(huì)降價(jià)。而聯(lián)電、世界先進(jìn)等專業(yè)成熟制程代工廠也曾表示，不擔(dān)心今年需求，客戶都已簽訂長(zhǎng)約。

需求情況隨時(shí)變，“長(zhǎng)短料”仍是主調(diào)

消費(fèi)電子需求下降非常確定。手機(jī)市場(chǎng)方面，信通院數(shù)據(jù)表明，國(guó)內(nèi)1-2月手機(jī)銷量同比降低3成；Canyls統(tǒng)計(jì)得出，今年第一季度全球手機(jī)出貨量同比下降11%。PC市場(chǎng)方面，Gartner、IDC和Canyls三大數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)同期做出統(tǒng)計(jì)，全球第一季度PC出貨量同比下降，具體幅度由于各機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)口徑不一，分別錄得5%到10%以上的降幅。

需求不振引發(fā)終端廠商砍單應(yīng)對(duì)，目前手機(jī)中的蘋果與國(guó)內(nèi)安卓廠商，PC業(yè)內(nèi)的聯(lián)想、惠普與華碩等品牌都開始下調(diào)訂單量。需求降低反映到上游，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、高通兩大芯片廠降價(jià)銷售旗下5G處理器，同時(shí)DDI、TDDI及部分PMIC等配套芯片的需求也有降低。

如果說(shuō)光看消費(fèi)電子，確實(shí)反映出需求不振，但也不要忘記用于汽車、工控等領(lǐng)域MCU及眾多模擬芯片仍處于缺貨漲價(jià)之中。當(dāng)前“長(zhǎng)短料”依然是供應(yīng)鏈的主基調(diào)，只不過(guò)各類物料的“長(zhǎng)短”之別有了變化。

比如說(shuō)，去年缺貨漲價(jià)的DDI隨著消費(fèi)電子品需求走弱，如今變得不再缺貨，但ST、NXP等品牌的MCU，TI等品牌的PMIC，以及ADI等品牌的模擬芯片依然缺貨，穩(wěn)居“短料”一極。

總的來(lái)看，各類芯片的供應(yīng)情況時(shí)刻都在變動(dòng)，缺與不缺取決于需求的增減，但對(duì)于需求本身，IC交易網(wǎng)了解到代工廠與資本市場(chǎng)的看法本來(lái)就有著分歧，這導(dǎo)致雙方對(duì)于芯片行業(yè)的前景得出相反的判斷。

產(chǎn)業(yè)鏈承壓狀況以晶圓代工分界

由于DDI等芯片在產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存堆高，金融機(jī)構(gòu)等市場(chǎng)分析者認(rèn)為這是需求降低的直觀體現(xiàn)，晶圓代工廠的業(yè)績(jī)前景不被肯定。從股價(jià)來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠自開年一直處于跌勢(shì)，與它們營(yíng)收、利潤(rùn)逐季上漲的狀況形成鮮明反差。

【臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠今年股價(jià)走勢(shì) 數(shù)據(jù)來(lái)源：東方財(cái)富、HiStock】

在業(yè)績(jī)高歌一年之后，今年第一季度，臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)三大代工廠的業(yè)績(jī)又創(chuàng)新高，目前這三大廠對(duì)業(yè)績(jī)的展望都很樂(lè)觀。對(duì)于芯片在產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存升高的情況，代工廠反而解讀為需求旺盛，在地緣、疫情等不確定性之下，產(chǎn)業(yè)鏈需要堆高芯片庫(kù)存，方能安然度過(guò)，因此芯片需求并不會(huì)衰退。

但對(duì)于IC設(shè)計(jì)廠來(lái)說(shuō)，壓力就顯而易見了。前有代工價(jià)格居于高位，后又逢消費(fèi)品需求降低，“雙面夾擊”之下，IC設(shè)計(jì)業(yè)肯定是要告別“舒適區(qū)”。眼下強(qiáng)如高通、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)打起價(jià)格戰(zhàn)，對(duì)于更多二、三線IC設(shè)計(jì)廠來(lái)說(shuō)，境況就更加不言而喻。但好在去年缺芯正盛，眾IC設(shè)計(jì)廠借此獲益頗豐，眼下的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)該只會(huì)導(dǎo)致其獲利降低，尚不至于轉(zhuǎn)盈為虧。

總的來(lái)看，需求隱憂化為現(xiàn)實(shí)，芯片設(shè)備廠、晶圓代工廠等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)尚能隔絕風(fēng)險(xiǎn)，而相對(duì)偏下的IC設(shè)計(jì)業(yè)和終端制造業(yè)已經(jīng)直面挑戰(zhàn)。至于芯片產(chǎn)業(yè)整體的前景，就要看目前的需求下降是暫時(shí)性還是趨勢(shì)性。這樣看來(lái)，第二季度的需求情況，將成為芯片產(chǎn)業(yè)前景的重要指引。