IC開蓋檢測翻新芯片真假鑒定

芯片主要是指集成電路又稱微電路也叫微芯片。如今，芯片已經(jīng)成為我們不可或缺的物件。芯片的本質(zhì)是半導體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。由于芯片在電子產(chǎn)品中，體積小不占用占用空間，就可以讓電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄感，也可以發(fā)揮出高性能和作用。可以說芯片就如同是一個電子設備的心臟或者大腦。不僅可以進行邏輯控制，還有運算能力。

作為一名工程師，需要對集成電路有基本的認識。通常，數(shù)據(jù)手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設計可靠、低功耗、高性能的產(chǎn)品，就不能停留在數(shù)據(jù)手冊上，需要深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理，其制造工藝與其性能的關系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

芯片失效分析時需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對象裸露出來，以便后續(xù)相關實驗處理、觀察。

元器件開蓋、開帽原理：是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。

芯片封裝的材料

一個芯片通常由以下結(jié)構構成：

1.導線架。由金屬制成，用于連接硅晶片與電路板。

2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保護硅晶片。

3.晶片與導線架之間的連接線。由金線或鋁線構成，用于連接硅晶片與導線架。

4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構成，是集成電路的核心組件。

5.散熱底座。由金屬制成，硅晶片通過膠水粘在散熱底座上。

這些材料的移除方法，可以讓人工用稀鹽酸、稀硫酸等化學方法去除，但人工化學方式容易造成對芯片材料的腐蝕和破壞。

避免假貨流入風險的最佳做法，建議正規(guī)渠道購買元器件,并對每批購入產(chǎn)品拍照留存。買到假貨或山寨貨，付出的代價是很大的，前期開發(fā)階段現(xiàn)了問題都還好，就怕批量生產(chǎn)之后才發(fā)現(xiàn)問題。 在造假水平如此高的今天，即便是原廠的工程師也難以通過肉眼辨別真假。通常，有經(jīng)驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式，條形碼等看出真假貨的差別，但真正要判定是否為假芯片，還得依賴第三方檢測機構。