「芯片測(cè)試」的項(xiàng)目與目的是什么?

日期:2024-07-04 15:00:00 瀏覽量:552 標(biāo)簽: 芯片測(cè)試

芯片測(cè)試是芯片制造過程中,是確保芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),通過對(duì)芯片進(jìn)行全面的測(cè)試,可以發(fā)現(xiàn)并糾正制造過程中的缺陷,提高產(chǎn)品的良品率,降低生產(chǎn)成本。傳統(tǒng)意義的芯片測(cè)試分為晶圓測(cè)試(簡(jiǎn)稱中測(cè))和成品測(cè)試(簡(jiǎn)稱成測(cè))兩種,訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升。



芯片測(cè)試的流程主要分為前工序測(cè)試、后工序測(cè)試和出貨前測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。

前工序測(cè)試:在芯片制造過程中的各個(gè)工序中,對(duì)芯片的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。這包括晶圓制備、掩模光刻、腐蝕刻蝕、擴(kuò)散、退火、化學(xué)機(jī)械拋光等多個(gè)工序。每個(gè)工序都需要對(duì)芯片進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)檢測(cè),以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。主要檢測(cè)項(xiàng)目包括晶圓表面形貌、晶體管的電學(xué)參數(shù)、MOS柵極的質(zhì)量等。

后工序測(cè)試:在芯片制造過程的最后幾個(gè)工序中,對(duì)芯片進(jìn)行的各項(xiàng)參數(shù)檢測(cè)。這包括膠合、切割、打磨、薄膜沉積、金屬化等多個(gè)工序。每個(gè)工序都需要對(duì)芯片進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)檢測(cè),以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。主要檢測(cè)項(xiàng)目包括金屬線寬度、金屬線間隔、金屬線層的均勻性等。



出貨前檢測(cè):在芯片生產(chǎn)完畢后,進(jìn)行的最后一次檢測(cè)。主要是對(duì)芯片的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行全面檢測(cè),確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。主要檢測(cè)項(xiàng)目包括電學(xué)參數(shù)、封裝質(zhì)量、可靠性等。

對(duì)于芯片測(cè)試的相關(guān)指標(biāo),因?yàn)椴煌愋秃凸δ艿男酒錅y(cè)試項(xiàng)目有所不同,因此并沒有統(tǒng)一的測(cè)試指標(biāo)。一般來說,芯片測(cè)試的指標(biāo)可能包括測(cè)試穩(wěn)定性、測(cè)試效率、缺陷覆蓋率、誤報(bào)率、漏報(bào)率等。這些指標(biāo)會(huì)根據(jù)具體的芯片類型和測(cè)試需求進(jìn)行定制和優(yōu)化。



一、測(cè)試目的

芯片測(cè)試的目的是驗(yàn)證生產(chǎn)出來的芯片是否達(dá)到當(dāng)初的設(shè)計(jì)要求(spec需求),通過測(cè)試對(duì)芯片進(jìn)行篩選分類,把一些殘次品分選出來,把好的產(chǎn)品推向市場(chǎng),不好的留著做后續(xù)的分析處理,以便改進(jìn)設(shè)計(jì)或加工工藝,從而提高整個(gè)芯片的良率。


二、測(cè)試流程

Wafer測(cè)試(Wafer Probe)

在晶圓(Wafer)制作完成之后,成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝,芯片的管腳全部裸露在外,這些極微小的管腳需要通過更細(xì)的探針(Probe)來與測(cè)試機(jī)臺(tái)(Tester)連接。在未進(jìn)行劃片封裝的整片Wafer上,通過探針將裸露的芯片與測(cè)試機(jī)連接,從而進(jìn)行的芯片測(cè)試就是CP測(cè)試。

Final測(cè)試(Final Test)

Final測(cè)試也叫封裝測(cè)試,這個(gè)階段是在芯片封裝完后進(jìn)行最終的測(cè)試,使用的機(jī)器是測(cè)試機(jī)(ATE)+分選機(jī)(Handler),通過測(cè)試的芯片會(huì)根據(jù)測(cè)試的結(jié)果對(duì)其進(jìn)行分類也就是分BIN處理。




三、測(cè)試指標(biāo)

測(cè)試穩(wěn)定性:測(cè)試系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地進(jìn)行測(cè)試,保證測(cè)試結(jié)果的可靠性。

測(cè)試效率:測(cè)試系統(tǒng)能夠快速地完成測(cè)試,提高生產(chǎn)效率。

缺陷覆蓋率:測(cè)試系統(tǒng)能夠檢測(cè)到盡可能多的缺陷,提高產(chǎn)品的良品率。

誤報(bào)率:測(cè)試系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地識(shí)別合格品和缺陷品,減少誤報(bào)率。

漏報(bào)率:測(cè)試系統(tǒng)能夠?qū)⑷毕萜愤z漏的情況減少到最低,提高產(chǎn)品的質(zhì)量。



四、測(cè)試內(nèi)容

功能測(cè)試:驗(yàn)證芯片的功能是否符合設(shè)計(jì)要求,對(duì)芯片的各項(xiàng)功能進(jìn)行全面檢測(cè)。

性能測(cè)試:驗(yàn)證芯片的性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求,對(duì)芯片的各項(xiàng)性能進(jìn)行全面檢測(cè)。

可靠性和壽命測(cè)試:驗(yàn)證芯片的可靠性和壽命是否符合設(shè)計(jì)要求,對(duì)芯片進(jìn)行長時(shí)間運(yùn)行、高溫、低溫等惡劣條件下的測(cè)試。

封裝和外觀檢測(cè):驗(yàn)證芯片的封裝和外觀是否符合設(shè)計(jì)要求,對(duì)芯片的外觀、封裝質(zhì)量等進(jìn)行檢測(cè)。


總之,芯片測(cè)試是保證芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),通過對(duì)芯片進(jìn)行全面的測(cè)試,可以發(fā)現(xiàn)并糾正制造過程中的缺陷,提高產(chǎn)品的良品率,降低生產(chǎn)成本。同時(shí),通過對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的分析和挖掘,可以為改進(jìn)設(shè)計(jì)或加工工藝提供有力的支持,進(jìn)一步提高整個(gè)芯片的良率和性能。

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