SAT相關(guān)資訊
X-Ray與SAT各有專長(zhǎng),如何反映在不同封裝的成像中?
超聲波掃描SAT與X-Ray有什么區(qū)別? 在同一實(shí)驗(yàn)室內(nèi),SAT與X-Ray是相互補(bǔ)充的方法手段,它們主要的區(qū)別在于展現(xiàn)樣品的特性不同: X-Ray能觀察樣品的內(nèi)部,主要是基于材料密度的差異。X-Ray對(duì)于分層的空氣不是非常的敏感,裂紋和虛焊難以通過(guò)X-Ray被觀察到,除非材料有足夠的物理上的分離。
2024-05-11 11:43:16
查看詳情
熱門文章
什么是電氣性能?電氣性能測(cè)試包括什么?
UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程
焊縫檢測(cè)探傷一級(jí)二級(jí)三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是多少?
芯片開(kāi)蓋(Decap)檢測(cè)的有效方法及全過(guò)程細(xì)節(jié)
芯片切片分析是什么?如何進(jìn)行切片分析試驗(yàn)?
溫升測(cè)試(Temperature rise test)-電性能測(cè)試
CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
什么是IC測(cè)試?實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的解決方法介紹
芯片發(fā)熱是不是芯片壞了?在多少溫度下會(huì)損壞
熱門標(biāo)簽
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試