在電子制造領(lǐng)域,PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)及其組件的焊接質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和壽命。其中,“假焊”是一種常見的焊接不良現(xiàn)象,它對(duì)電子產(chǎn)品的影響不容忽視。本文將就PCB板與零件假焊的外觀特點(diǎn)、危害以及原因進(jìn)行深入剖析。
主要是以PCBA為對(duì)象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在 PCBA 上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開的。
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。
眾所周知,產(chǎn)品的失效會(huì)造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和品質(zhì)影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并對(duì)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能進(jìn)行優(yōu)化提升,已成為PCB行業(yè)的顯得尤為重要。
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。眾所周知,產(chǎn)品的失效會(huì)造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和品質(zhì)影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同,例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導(dǎo)致的開路失效、分層爆板失效、ENIG產(chǎn)品孔環(huán)裂紋和PCB板短路起火等。
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中,因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響,會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
PCBA測試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測試,所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要??煽啃詼y試的內(nèi)容有很多,接下來為大家簡單介紹一下。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用,在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。還在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。那么怎么做失效分析?以下幾種失效分析方法安利給大家。