近年來(lái),5G通信和人工智能的興起,F(xiàn)PGA有了更大范圍的應(yīng)用,創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室也時(shí)常接到這方面的送測(cè)樣品。在進(jìn)行了多個(gè)案例之后我們發(fā)現(xiàn),如果客戶能夠在上機(jī)之前對(duì)FPGA進(jìn)行功能測(cè)試,預(yù)先確認(rèn)狀態(tài)是否正常,那么到后期就能大幅減少繁瑣的排障工作。今天我們就來(lái)介紹一個(gè)FPGA功能測(cè)試的案例,簡(jiǎn)單幾步,就能確定器件是否處于正常狀態(tài)。
可編程邏輯器件 (FPGA) 是一種可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行編程的集成電路,其廣泛應(yīng)用于數(shù)字信號(hào)處理、通信、計(jì)算機(jī)、控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。在未來(lái),隨著數(shù)字信號(hào)處理、通信、計(jì)算機(jī)、控制系統(tǒng)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,F(xiàn)PGA 也將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。本文將介紹 FPGA 的用途和特點(diǎn)。
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,電子元器件產(chǎn)品開(kāi)始逐漸滲透到各行業(yè)??删幊踢壿嬈骷?FPGA)已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子系統(tǒng)中的重要元件之一。為了確保FPGA的質(zhì)量和功能,對(duì)其進(jìn)行功能檢測(cè)是至關(guān)重要的。本文將介紹 FPGA 功能檢測(cè)的方法和技巧。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試